창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F665K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879537-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 665k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1879537-9 1879537-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F665K | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F665K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 1808CC390KAT9A | 39pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC390KAT9A.pdf | |
![]() | 10NHC00M | FUSE SQUARE 10A 500VAC/250VDC | 10NHC00M.pdf | |
![]() | 2PC4081S,135 | TRANS NPN 50V 0.15A SOT323 | 2PC4081S,135.pdf | |
![]() | DS21Q42ES | DS21Q42ES DALLAS QFP-128L | DS21Q42ES.pdf | |
![]() | CMPZ5254B | CMPZ5254B UNIZON SOT23 | CMPZ5254B.pdf | |
![]() | P8051AH-40031 | P8051AH-40031 AMD DIP | P8051AH-40031.pdf | |
![]() | BU2508DF.127 | BU2508DF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU2508DF.127.pdf | |
![]() | NCB-H0603R471TR100F | NCB-H0603R471TR100F NIC SMD or Through Hole | NCB-H0603R471TR100F.pdf | |
![]() | 175267-2 | 175267-2 TYCO SMD or Through Hole | 175267-2.pdf | |
![]() | TZMC20V-GS08 | TZMC20V-GS08 VISHAYTFK SMD or Through Hole | TZMC20V-GS08.pdf | |
![]() | XC3S50AN-TQG144AGQ1001 | XC3S50AN-TQG144AGQ1001 XILINX QFP | XC3S50AN-TQG144AGQ1001.pdf | |
![]() | DF1-2A1.33 | DF1-2A1.33 HIROSE SMD or Through Hole | DF1-2A1.33.pdf |