창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F619K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879537-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1879537-6 1879537-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F619K | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F619K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRD073K74L | RES SMD 3.74K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD073K74L.pdf | |
![]() | TMP87C408M-1570 | TMP87C408M-1570 TOSHIBA SMD | TMP87C408M-1570.pdf | |
![]() | MIC5219-3.0Y | MIC5219-3.0Y Micrel MSOP8 | MIC5219-3.0Y.pdf | |
![]() | 3EZ190D5 | 3EZ190D5 EIC DO-41 | 3EZ190D5.pdf | |
![]() | BAV70-A4 | BAV70-A4 KEXIN SOT23 | BAV70-A4.pdf | |
![]() | P13021 | P13021 TI/BB TSSOP14 | P13021.pdf | |
![]() | ESMG500ETD2R2ME11D | ESMG500ETD2R2ME11D Chemi-con NA | ESMG500ETD2R2ME11D.pdf | |
![]() | C4532X5R1H153MT | C4532X5R1H153MT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H153MT.pdf | |
![]() | EP-MAXPLUS-S/W | EP-MAXPLUS-S/W TIS SMD or Through Hole | EP-MAXPLUS-S/W.pdf | |
![]() | BSZ100N06N | BSZ100N06N Infineon QFN8 | BSZ100N06N.pdf | |
![]() | HK-5-G-ORANGE | HK-5-G-ORANGE MAC SMD or Through Hole | HK-5-G-ORANGE.pdf |