창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F5M36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879537-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.36M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879537-6 9-1879537-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F5M36 | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F5M36 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206BTE1K01 | RES SMD 1.01K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE1K01.pdf | |
![]() | 536080390 | 536080390 MOLEX SMD or Through Hole | 536080390.pdf | |
![]() | M1N60 | M1N60 TM TO251-3 | M1N60.pdf | |
![]() | 4308M-104-RC/RCL | 4308M-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4308M-104-RC/RCL.pdf | |
![]() | KTA4075 LBL | KTA4075 LBL ORIGINAL SMD or Through Hole | KTA4075 LBL.pdf | |
![]() | 216PQNZCGA12H | 216PQNZCGA12H ATI BGA | 216PQNZCGA12H.pdf | |
![]() | 82100-6006 | 82100-6006 M/WSI SMD or Through Hole | 82100-6006.pdf | |
![]() | 8474B | 8474B AGL SMD or Through Hole | 8474B.pdf | |
![]() | ICS455R-25 | ICS455R-25 ICS SSOP-28 | ICS455R-25.pdf | |
![]() | LD27128-35 | LD27128-35 INTEL/REI DIP | LD27128-35.pdf | |
![]() | NC75B3157P6 | NC75B3157P6 NCR SMD or Through Hole | NC75B3157P6.pdf |