창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F5M36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879537-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.36M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 9-1879537-6 9-1879537-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F5M36 | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F5M36 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
C3216X7S3A102M085AE | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7S3A102M085AE.pdf | ||
GRT31CR61A226ME01L | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRT31CR61A226ME01L.pdf | ||
TNPW120618R2BETA | RES SMD 18.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120618R2BETA.pdf | ||
PRF5S19130 | PRF5S19130 MOT SMD | PRF5S19130.pdf | ||
UMB9N TN | UMB9N TN ROHM SOT-363 | UMB9N TN.pdf | ||
CKG57NX5R2A685MT | CKG57NX5R2A685MT TDK 2220-685M 2P | CKG57NX5R2A685MT.pdf | ||
UPD65012GFA27 | UPD65012GFA27 NEC QFP | UPD65012GFA27.pdf | ||
MAX153EAP+ | MAX153EAP+ MAXIM SSOP-20 | MAX153EAP+.pdf | ||
SH1280-470M | SH1280-470M SAN-HA SMD or Through Hole | SH1280-470M.pdf | ||
HC-49S 13.56MHZ | HC-49S 13.56MHZ ORIGINAL HC-49S | HC-49S 13.56MHZ.pdf | ||
AM29LV640MH-90REF | AM29LV640MH-90REF AMD TSOP56 | AM29LV640MH-90REF.pdf | ||
TBU2504G | TBU2504G HY SMD or Through Hole | TBU2504G.pdf |