창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F442K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879536-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 442k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 9-1879536-1 9-1879536-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F442K | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F442K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 0433.750NR | FUSE BOARD MOUNT 750MA 63VAC/VDC | 0433.750NR.pdf | |
![]() | SFM1000BFKANHWT | RES SMD 10 OHM 1% 1/4W 0202 | SFM1000BFKANHWT.pdf | |
![]() | SJ5001(BLACK) | SJ5001(BLACK) M SMD or Through Hole | SJ5001(BLACK).pdf | |
![]() | SG0J337M6L011 | SG0J337M6L011 samwha DIP-2 | SG0J337M6L011.pdf | |
![]() | P87C58X2FN | P87C58X2FN PHILIPS DIP-40 | P87C58X2FN.pdf | |
![]() | CMS19 TE12R | CMS19 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMS19 TE12R.pdf | |
![]() | STBS082 | STBS082 EIC SMA | STBS082.pdf | |
![]() | 25LC160B-I/SN | 25LC160B-I/SN MICROCHIP SO8 | 25LC160B-I/SN.pdf | |
![]() | PO25CMD | PO25CMD MAXIM SMD | PO25CMD.pdf | |
![]() | NCP1237UTA65 | NCP1237UTA65 ON SOP7 | NCP1237UTA65.pdf | |
![]() | IHLM2525CZER150M01 | IHLM2525CZER150M01 vishay SMD or Through Hole | IHLM2525CZER150M01.pdf | |
![]() | MB95F334KP-G-SH-SNE | MB95F334KP-G-SH-SNE FUJITSU QFP32 | MB95F334KP-G-SH-SNE.pdf |