창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F402K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879536-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 402k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879536-7 8-1879536-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F402K | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F402K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TS353T23CDT | 35.328MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS353T23CDT.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF8203U | RES SMD 820K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF8203U.pdf | |
![]() | LXT359PE-A1 | LXT359PE-A1 INTEL PLCC-28 | LXT359PE-A1.pdf | |
![]() | R114005000 | R114005000 RADIALL SMD or Through Hole | R114005000.pdf | |
![]() | 33UF/400V 16*18 | 33UF/400V 16*18 Cheng SMD or Through Hole | 33UF/400V 16*18.pdf | |
![]() | VUO50-18N05 | VUO50-18N05 IXYS SMD or Through Hole | VUO50-18N05.pdf | |
![]() | PST9137 | PST9137 Mitsumi TO-92 | PST9137.pdf | |
![]() | MAO30006570C | MAO30006570C N/A SMD or Through Hole | MAO30006570C.pdf | |
![]() | 2SB1132 T100R | 2SB1132 T100R ROHM SMD | 2SB1132 T100R.pdf | |
![]() | 70107-0012 | 70107-0012 MOLEX SMD or Through Hole | 70107-0012.pdf | |
![]() | 5T929-30NLGI8 | 5T929-30NLGI8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5T929-30NLGI8.pdf | |
![]() | RF174-03RP1-01BJ1-0100 | RF174-03RP1-01BJ1-0100 SAMTEC SMD or Through Hole | RF174-03RP1-01BJ1-0100.pdf |