창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F3M74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879537-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.74M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879537-1 8-1879537-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F3M74 | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F3M74 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-L08UF77MV | RES SMD 0.077 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08UF77MV.pdf | |
![]() | VY06679 | VY06679 ORIGINAL SMD or Through Hole | VY06679.pdf | |
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![]() | IC4069UB | IC4069UB TOSHIBA DIP-14 | IC4069UB.pdf | |
![]() | BS31-5.1 | BS31-5.1 ORIGINAL DO-41 | BS31-5.1.pdf | |
![]() | MF1ICS5005W/V9D,00 | MF1ICS5005W/V9D,00 NXP NAU000 | MF1ICS5005W/V9D,00.pdf | |
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![]() | DA4044AAF | DA4044AAF N/A NC | DA4044AAF.pdf | |
![]() | 77N65M5 | 77N65M5 ST SMD or Through Hole | 77N65M5.pdf | |
![]() | CDR105-101KC | CDR105-101KC SUMIDA SMD | CDR105-101KC.pdf | |
![]() | GD82551QM/Q506ES | GD82551QM/Q506ES INTEL BGA | GD82551QM/Q506ES.pdf | |
![]() | TL2217285KC | TL2217285KC ti SMD or Through Hole | TL2217285KC.pdf |