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TE Connectivity AMP Connectors CRGV2010F3M32

CRGV2010F3M32
제조업체 부품 번호
CRGV2010F3M32
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3.32M OHM 1% 1/2W 2010
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내부 부품 번호EIS-CRGV2010F3M32
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보7-1879537-6 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRGV, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3.32M
허용 오차±1%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징-
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스2010(5025 미터법)
공급 장치 패키지2010
크기/치수0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
높이-
종단 개수2
표준 포장 20,000
다른 이름7-1879537-6
7-1879537-6-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CRGV2010F3M32
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