창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F3M16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879537-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.16M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879537-4 7-1879537-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F3M16 | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F3M16 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AIMC-0603-R12J-T | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | AIMC-0603-R12J-T.pdf | |
![]() | RT0402BRD0757K6L | RES SMD 57.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0757K6L.pdf | |
![]() | 09T1002JF | NTC Thermistor 10k Bead | 09T1002JF.pdf | |
![]() | MMSZ5228BLT1G | MMSZ5228BLT1G ON 3k reel | MMSZ5228BLT1G.pdf | |
![]() | EMVL500ADAR33MD60G | EMVL500ADAR33MD60G NIPPON SMD-2 | EMVL500ADAR33MD60G.pdf | |
![]() | RTM520 | RTM520 REALTEK SSOP48 | RTM520.pdf | |
![]() | 4DB-P108-04 | 4DB-P108-04 TYCO SMD or Through Hole | 4DB-P108-04.pdf | |
![]() | TRW8333/C | TRW8333/C TRW DIP | TRW8333/C.pdf | |
![]() | CY7C62137VLL-70BAI | CY7C62137VLL-70BAI ORIGINAL BGA | CY7C62137VLL-70BAI.pdf | |
![]() | DF5901 | DF5901 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF5901.pdf | |
![]() | OPA2251BP | OPA2251BP BB/TI DIP8 | OPA2251BP.pdf | |
![]() | LTC3562EUD | LTC3562EUD LINEAR QFN-16 | LTC3562EUD.pdf |