창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F3M16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879537-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.16M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879537-4 7-1879537-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F3M16 | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F3M16 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-27.000MAHV-T | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-27.000MAHV-T.pdf | |
![]() | RT0603WRE076K8L | RES SMD 6.8KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE076K8L.pdf | |
![]() | CMF605K0000BHBF | RES 5K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF605K0000BHBF.pdf | |
![]() | MSF4800S-30-0640-30-0640-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-30-0640-30-0640-10X-1.pdf | |
![]() | BC336 | BC336 ORIGINAL to-92 | BC336.pdf | |
![]() | HT-32J | HT-32J TECCOR DIP-2 | HT-32J.pdf | |
![]() | M165-JW-24D | M165-JW-24D Omron SMD or Through Hole | M165-JW-24D.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP114J | RK73B1ETTP114J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP114J.pdf | |
![]() | EEFUE0J181ER | EEFUE0J181ER PAN SMD or Through Hole | EEFUE0J181ER.pdf | |
![]() | EEUFC0J332 | EEUFC0J332 ORIGINAL SMD or Through Hole | EEUFC0J332.pdf | |
![]() | TIL192ASMTR | TIL192ASMTR ISOCOM DIP SOP8 | TIL192ASMTR.pdf | |
![]() | CX20128-3 | CX20128-3 SONY DIP | CX20128-3.pdf |