창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F316K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879536-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 316k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879536-7 7-1879536-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F316K | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F316K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X2IAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2IAR.pdf | |
![]() | JDTM-2 | JDTM-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | JDTM-2.pdf | |
![]() | SN68681 | SN68681 PHI CDIP40 | SN68681.pdf | |
![]() | 105070E | 105070E TI QFP | 105070E.pdf | |
![]() | FODM053L | FODM053L FAIRCHIL SOP-8 | FODM053L.pdf | |
![]() | MSP430F133IPAG | MSP430F133IPAG TI TQFP64 | MSP430F133IPAG.pdf | |
![]() | CSC07A-01-222G | CSC07A-01-222G VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CSC07A-01-222G.pdf | |
![]() | DW9258-ENG4 | DW9258-ENG4 GECPLESSY SMD or Through Hole | DW9258-ENG4.pdf | |
![]() | 550992U075AC2B | 550992U075AC2B CDE DIP | 550992U075AC2B.pdf | |
![]() | CD4053BBCMX | CD4053BBCMX FAIRCHILD SMD or Through Hole | CD4053BBCMX.pdf | |
![]() | TA81427K | TA81427K TOS ZIP7 | TA81427K.pdf |