창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F301K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879536-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879536-5 7-1879536-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F301K | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F301K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | D391K20Y5PH6TL2R | 390pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D391K20Y5PH6TL2R.pdf | |
![]() | VJ0402D180GXAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180GXAAJ.pdf | |
![]() | PE0100WH30133BH1 | 300pF 13000V(13kV) 세라믹 커패시터 R42 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 3.937" Dia(100.00mm) | PE0100WH30133BH1.pdf | |
![]() | 0603-1000R/2A | 0603-1000R/2A XYT/XL SMD or Through Hole | 0603-1000R/2A.pdf | |
![]() | P87C52IBAA | P87C52IBAA PHILIPS PLCC44 | P87C52IBAA.pdf | |
![]() | ERA-3SMc | ERA-3SMc mini SMD or Through Hole | ERA-3SMc.pdf | |
![]() | SI3442DV-TI | SI3442DV-TI VISHAY SMD or Through Hole | SI3442DV-TI.pdf | |
![]() | JSM07011SAQNL | JSM07011SAQNL C&KComponents SMD or Through Hole | JSM07011SAQNL.pdf | |
![]() | ECFL2012GR18KT | ECFL2012GR18KT Expan ChipInductor | ECFL2012GR18KT.pdf | |
![]() | PM104PJ100CS | PM104PJ100CS SAMSUNG 0402X4 | PM104PJ100CS.pdf | |
![]() | JWS600-12 | JWS600-12 ORIGINAL MODULE | JWS600-12.pdf | |
![]() | YY3012 | YY3012 SEVEN DIP8 | YY3012.pdf |