창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F2M67 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879537-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.67M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879537-7 6-1879537-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F2M67 | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F2M67 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | FK28X7R2A102K | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X7R2A102K.pdf | |
![]() | ABM11-16.000MHZ-B7G-T | 16MHz ±15ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-16.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | BUSP1F20 | BUSP1F20 ALCATEL PLCC68 | BUSP1F20.pdf | |
![]() | AR20HZL | AR20HZL ASSMANN SMD or Through Hole | AR20HZL.pdf | |
![]() | PIC17LC752T-08I/PT | PIC17LC752T-08I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17LC752T-08I/PT.pdf | |
![]() | CS6567AMT | CS6567AMT CY SMD or Through Hole | CS6567AMT.pdf | |
![]() | 3314R-3-105E | 3314R-3-105E BOURNS SMD or Through Hole | 3314R-3-105E.pdf | |
![]() | QEC113-NL | QEC113-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | QEC113-NL.pdf | |
![]() | 74LV32ATELL | 74LV32ATELL HD TSSOP | 74LV32ATELL.pdf | |
![]() | TPSD227K010R0150.. | TPSD227K010R0150.. AVX Original Package | TPSD227K010R0150...pdf | |
![]() | GRM188F51C225ZA01D | GRM188F51C225ZA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188F51C225ZA01D.pdf |