창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F255K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879536-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879536-8 6-1879536-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F255K | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F255K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12181K15FKEK | RES SMD 1.15K OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181K15FKEK.pdf | |
![]() | CW00115R00JE70 | RES 15 OHM 5% AXIAL | CW00115R00JE70.pdf | |
![]() | TC74HC393AFN | TC74HC393AFN TOSHIBA SOP | TC74HC393AFN.pdf | |
![]() | 128K3C | 128K3C N/A BGA | 128K3C.pdf | |
![]() | MCR50ZJHJ561 | MCR50ZJHJ561 ROHM SMD | MCR50ZJHJ561.pdf | |
![]() | 1S500 | 1S500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1S500.pdf | |
![]() | D80287 SX062 | D80287 SX062 INTEL DIP-40 | D80287 SX062.pdf | |
![]() | CXA3764GG-T2 | CXA3764GG-T2 SONY BGA | CXA3764GG-T2.pdf | |
![]() | JO3030 | JO3030 TRW SMD or Through Hole | JO3030.pdf | |
![]() | MAX8510EXK30T | MAX8510EXK30T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8510EXK30T.pdf | |
![]() | XC3S200TQG144EQG | XC3S200TQG144EQG XILINX QFP | XC3S200TQG144EQG.pdf | |
![]() | IPA3123 | IPA3123 ORIGINAL TSSOP | IPA3123.pdf |