창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F232K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879536-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 232k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879536-4 6-1879536-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F232K | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F232K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0603D2R0DLCAC | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0DLCAC.pdf | ||
50HV24B102KC | 1000pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.570" L x 0.270" W(14.48mm x 6.86mm) | 50HV24B102KC.pdf | ||
ABL-8.192MHZ-B2 | 8.192MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-8.192MHZ-B2.pdf | ||
416F25035IAT | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035IAT.pdf | ||
CS-212.500MBC-T | 212.5MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | CS-212.500MBC-T.pdf | ||
RL3720T-R025-F | RES SMD 0.025 OHM 1/2W 1508 WIDE | RL3720T-R025-F.pdf | ||
80F20R | RES 20 OHM 10W 1% AXIAL | 80F20R.pdf | ||
PCI1510 | PCI1510 TI SMD or Through Hole | PCI1510.pdf | ||
MAX1778EUG+ | MAX1778EUG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1778EUG+.pdf | ||
LTC2636CMS-HMX10 | LTC2636CMS-HMX10 LT SMD or Through Hole | LTC2636CMS-HMX10.pdf | ||
CYNSE70129100BGC | CYNSE70129100BGC CYP BGA | CYNSE70129100BGC.pdf | ||
HXA2V472YD | HXA2V472YD HIT DIP | HXA2V472YD.pdf |