창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F1M74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879537-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.74M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879537-9 4-1879537-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F1M74 | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F1M74 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | HAE102MBABRAKR | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAE102MBABRAKR.pdf | |
![]() | ATS040BSM-E | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS040BSM-E.pdf | |
![]() | CT20P10K | CT20P10K Copal SMD or Through Hole | CT20P10K.pdf | |
![]() | MS018MRK58E1 | MS018MRK58E1 FRAMECONNECTORSINTL ORIGINAL | MS018MRK58E1.pdf | |
![]() | MAX4450EXK-T | MAX4450EXK-T MAXIM SC70-5 | MAX4450EXK-T.pdf | |
![]() | 1622926-1 | 1622926-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1622926-1.pdf | |
![]() | OA1530-32-IN | OA1530-32-IN ORIGINAL SMD or Through Hole | OA1530-32-IN.pdf | |
![]() | BK1-GMC-8A | BK1-GMC-8A BUSSMANN SMD or Through Hole | BK1-GMC-8A.pdf | |
![]() | CY7C291A-25WI | CY7C291A-25WI CYPRESS DIP | CY7C291A-25WI.pdf | |
![]() | E28F016SV-65 | E28F016SV-65 INTEL TSOP56 | E28F016SV-65.pdf | |
![]() | TL2843B | TL2843B TI 14SOIC | TL2843B.pdf | |
![]() | ICS860 | ICS860 ORIGINAL SMD | ICS860.pdf |