창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F1M47 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879537-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.47M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879537-2 4-1879537-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F1M47 | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F1M47 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | Y17461K00000Q0R | RES SMD 1K OHM 0.02% 0.6W J LEAD | Y17461K00000Q0R.pdf | |
![]() | RAVF104DJT3R30 | RES ARRAY 4 RES 3.3 OHM 0804 | RAVF104DJT3R30.pdf | |
![]() | ESE005-UY199HXA=AE | ESE005-UY199HXA=AE ORIGINAL SMD or Through Hole | ESE005-UY199HXA=AE.pdf | |
![]() | C2220C105M5RAC | C2220C105M5RAC KEMET 2220105M | C2220C105M5RAC.pdf | |
![]() | A71N67BQF (A04171) | A71N67BQF (A04171) AMIC QFN | A71N67BQF (A04171).pdf | |
![]() | TPS76450DBVT | TPS76450DBVT ORIGINAL SOT-25 | TPS76450DBVT.pdf | |
![]() | RN1110F | RN1110F TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1110F.pdf | |
![]() | W29EE011-90Z | W29EE011-90Z WINBOND DIP | W29EE011-90Z .pdf | |
![]() | 52266-4 | 52266-4 AMP SMD or Through Hole | 52266-4.pdf | |
![]() | CP2298 | CP2298 CHIPHOME CSP9 | CP2298.pdf | |
![]() | TCP-159-0.2 | TCP-159-0.2 ENPLAS SMD or Through Hole | TCP-159-0.2.pdf |