창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F1M05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879537-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.05M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879537-8 2-1879537-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F1M05 | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F1M05 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R1C154K | 0.15µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1C154K.pdf | |
![]() | SR4434LF | SR4434LF ONSemiconductor SMD or Through Hole | SR4434LF.pdf | |
![]() | ELCSFN2R2NA | ELCSFN2R2NA PANASONIC SMD | ELCSFN2R2NA.pdf | |
![]() | R1116N281D | R1116N281D RICOH SOT23-5 | R1116N281D.pdf | |
![]() | ST27-3 | ST27-3 ST DO-35 | ST27-3.pdf | |
![]() | MAX6220ASA-4.1 | MAX6220ASA-4.1 MAXIM SOP-8 | MAX6220ASA-4.1.pdf | |
![]() | D101U1000B | D101U1000B EUPEC Module | D101U1000B.pdf | |
![]() | 190700040 | 190700040 Molex SMD or Through Hole | 190700040.pdf | |
![]() | GPAB-M12 | GPAB-M12 FIBOX SMD or Through Hole | GPAB-M12.pdf | |
![]() | 7000-13251-8031000 | 7000-13251-8031000 MURR SMD or Through Hole | 7000-13251-8031000.pdf | |
![]() | C3216X5R0J226M(K)T | C3216X5R0J226M(K)T TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J226M(K)T.pdf | |
![]() | AAT3510IGV-2.80-B-C-T1 | AAT3510IGV-2.80-B-C-T1 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3510IGV-2.80-B-C-T1.pdf |