창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F137K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879536-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 137k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879536-2 4-1879536-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F137K | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F137K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CS325S32000000ABJT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S32000000ABJT.pdf | |
![]() | AC0805JR-07160RL | RES SMD 160 OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-07160RL.pdf | |
![]() | 09-0290-1-03 | 09-0290-1-03 AD SMD or Through Hole | 09-0290-1-03.pdf | |
![]() | ADUC843BSE62-5 | ADUC843BSE62-5 ADI QFP | ADUC843BSE62-5.pdf | |
![]() | PZU3.9 | PZU3.9 NXP SOD323F | PZU3.9.pdf | |
![]() | 2SB1186A-E | 2SB1186A-E ROHM SMD or Through Hole | 2SB1186A-E.pdf | |
![]() | SAKXC167CI-16F40F | SAKXC167CI-16F40F INFINEON TQFP2020-144 | SAKXC167CI-16F40F.pdf | |
![]() | NG80386SX16 | NG80386SX16 INTEL SMD or Through Hole | NG80386SX16.pdf | |
![]() | MN17P1601-QFP | MN17P1601-QFP PAN QFP | MN17P1601-QFP.pdf | |
![]() | TDSG1150L7 | TDSG1150L7 vishay SMD or Through Hole | TDSG1150L7.pdf | |
![]() | RJK2061JPE | RJK2061JPE RENESAS TO-263 | RJK2061JPE.pdf | |
![]() | CZT3090LETR13 | CZT3090LETR13 CENTRAL SOT-223 | CZT3090LETR13.pdf |