창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F127K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879536-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 127k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879536-9 3-1879536-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F127K | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F127K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LMK325BJ476MM-T | 47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LMK325BJ476MM-T.pdf | |
![]() | PFRA.075.3 | FUSE PTC 0.75A 60V RESET RADIAL | PFRA.075.3.pdf | |
![]() | TNPW201071K5BETF | RES SMD 71.5K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201071K5BETF.pdf | |
![]() | FBMH1608HL471K | FBMH1608HL471K KEMET SMD or Through Hole | FBMH1608HL471K.pdf | |
![]() | ADUC7020BCPZ621-RL | ADUC7020BCPZ621-RL Xilinx SMD or Through Hole | ADUC7020BCPZ621-RL.pdf | |
![]() | U6020B | U6020B TFK DIP | U6020B.pdf | |
![]() | CHUMH9PT | CHUMH9PT CHENMKO SMD or Through Hole | CHUMH9PT.pdf | |
![]() | DO747ECLF | DO747ECLF DIALOG QFN | DO747ECLF.pdf | |
![]() | P2600SCCL | P2600SCCL Littelfuse SMBDO-214AA | P2600SCCL.pdf | |
![]() | CXD1170D | CXD1170D SONY SOP | CXD1170D.pdf | |
![]() | FQP8P1 | FQP8P1 FAIRCH SMD or Through Hole | FQP8P1.pdf |