창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F124K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879536-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 124k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879536-8 3-1879536-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F124K | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F124K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F38013CST | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013CST.pdf | |
![]() | RT2010DKE0716RL | RES SMD 16 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0716RL.pdf | |
![]() | SLD-24V-FL-B | SLD-24V-FL-B ORIGINAL SMD or Through Hole | SLD-24V-FL-B.pdf | |
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![]() | M29W400DB70N1 | M29W400DB70N1 ST TSOP | M29W400DB70N1.pdf | |
![]() | HYC0SEH0A-F3P-5S60E | HYC0SEH0A-F3P-5S60E HYNIX BGA | HYC0SEH0A-F3P-5S60E.pdf | |
![]() | S05D12-2W | S05D12-2W HLDY SMD or Through Hole | S05D12-2W.pdf | |
![]() | CAT93C56KI | CAT93C56KI CATALYST SOP-8 | CAT93C56KI.pdf | |
![]() | GT48510A-B- | GT48510A-B- INTEL SMD or Through Hole | GT48510A-B-.pdf | |
![]() | TDA18218HN/C1,557 | TDA18218HN/C1,557 NXP SMD or Through Hole | TDA18218HN/C1,557.pdf |