창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F10M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879538-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879538-3 2-1879538-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F10M | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F10M 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 402F20033CLR | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20033CLR.pdf | |
![]() | RT1210CRE07115KL | RES SMD 115K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07115KL.pdf | |
![]() | RCP0603W120RJS3 | RES SMD 120 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W120RJS3.pdf | |
![]() | CPR15110R0JE10 | RES 110 OHM 15W 5% RADIAL | CPR15110R0JE10.pdf | |
![]() | LB8108(8C2) | LB8108(8C2) BU QFP44 | LB8108(8C2).pdf | |
![]() | SN55LVDS31J | SN55LVDS31J TI CDIP-16 | SN55LVDS31J.pdf | |
![]() | LT1138 | LT1138 ORIGINAL SOP | LT1138.pdf | |
![]() | LD1117 1.2 | LD1117 1.2 ORIGINAL SOT223 | LD1117 1.2.pdf | |
![]() | S30SC40R | S30SC40R mospec TO- | S30SC40R.pdf | |
![]() | TZMC5252B-GS08 | TZMC5252B-GS08 VISHAY DL-34 | TZMC5252B-GS08.pdf | |
![]() | 57C191-55P | 57C191-55P WSI DIP24 | 57C191-55P.pdf | |
![]() | P8397-R5523 | P8397-R5523 INTEL QFP68 | P8397-R5523.pdf |