창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV1206J4M7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879530-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.7M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879530-1 4-1879530-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV1206J4M7 | |
관련 링크 | CRGV120, CRGV1206J4M7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TLC555D | TLC555D Ti 8-pin SOIC | TLC555D.pdf | |
![]() | RJK0330DPB-00#JO | RJK0330DPB-00#JO Renesas LFPAK | RJK0330DPB-00#JO.pdf | |
![]() | OC34-2Y3 | OC34-2Y3 ORIGINAL QFP | OC34-2Y3.pdf | |
![]() | MC74VHC138G | MC74VHC138G ON SOIC-16 | MC74VHC138G.pdf | |
![]() | 83AHGMLHS | 83AHGMLHS NS SOP-8 | 83AHGMLHS.pdf | |
![]() | HPL1-16RC6-8 | HPL1-16RC6-8 HAR SMD or Through Hole | HPL1-16RC6-8.pdf | |
![]() | SG3524NTI | SG3524NTI ORIGINAL SMD or Through Hole | SG3524NTI.pdf | |
![]() | JAHW050A1 | JAHW050A1 TYCO con | JAHW050A1.pdf | |
![]() | IXTH40N30A | IXTH40N30A IXYS TO-3P | IXTH40N30A.pdf | |
![]() | 1N4710TA | 1N4710TA ORIGINAL DO-35 | 1N4710TA.pdf | |
![]() | MCP809T-300IT/TT | MCP809T-300IT/TT MICROCHIP SOT23-3 | MCP809T-300IT/TT.pdf | |
![]() | TCTAL1D226M8R | TCTAL1D226M8R ROHM SMD | TCTAL1D226M8R.pdf |