창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV1206J2M0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879530-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879530-2 3-1879530-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV1206J2M0 | |
관련 링크 | CRGV120, CRGV1206J2M0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423CLR | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CLR.pdf | |
![]() | BUF04RC | BUF04RC DDC DIP | BUF04RC.pdf | |
![]() | HD05K | HD05K LITEON HDDF | HD05K.pdf | |
![]() | 35805-6180-A00GF | 35805-6180-A00GF M SMD or Through Hole | 35805-6180-A00GF.pdf | |
![]() | NTE2365 | NTE2365 NTE SMD or Through Hole | NTE2365.pdf | |
![]() | SAC-013-A | SAC-013-A IGT TQFP | SAC-013-A.pdf | |
![]() | 1929000005 | 1929000005 ITTCANNONELECTRI SMD or Through Hole | 1929000005.pdf | |
![]() | ZMM36D | ZMM36D LRC LL34 | ZMM36D.pdf | |
![]() | SN0403014DBVR | SN0403014DBVR TI SOT153 | SN0403014DBVR.pdf | |
![]() | DS1216AGTA-74E | DS1216AGTA-74E TSSOP ELPIDA | DS1216AGTA-74E.pdf | |
![]() | SFM303B | SFM303B eris DO-214AA(SMB) | SFM303B.pdf | |
![]() | SN74HC540PWR | SN74HC540PWR TI TSSOP20 | SN74HC540PWR.pdf |