창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV1206F931K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879535-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879535-4 9-1879535-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV1206F931K | |
| 관련 링크 | CRGV120, CRGV1206F931K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 02013J0R9BBWTR | 0.90pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J0R9BBWTR.pdf | |
![]() | KAC-5 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-5.pdf | |
![]() | 4310R-101-681 | RES ARRAY 9 RES 680 OHM 10SIP | 4310R-101-681.pdf | |
![]() | 3391F | 3391F ORIGINAL QFN32 | 3391F.pdf | |
![]() | 02CZ3.9Z (3.9V) | 02CZ3.9Z (3.9V) TOSHIBA SOT-23 | 02CZ3.9Z (3.9V).pdf | |
![]() | LT643ALIGN | LT643ALIGN LT SSOP16 | LT643ALIGN.pdf | |
![]() | 0805 NPO 2R2 C 500NT | 0805 NPO 2R2 C 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 NPO 2R2 C 500NT.pdf | |
![]() | LM2954L-5.0V-2 | LM2954L-5.0V-2 UTC TO-92 | LM2954L-5.0V-2.pdf | |
![]() | DAM15SMC18 | DAM15SMC18 HITACHI SMD or Through Hole | DAM15SMC18.pdf | |
![]() | DP5872 | DP5872 NS DIP | DP5872.pdf | |
![]() | CK45-B3AD332KY | CK45-B3AD332KY TDK SMD or Through Hole | CK45-B3AD332KY.pdf | |
![]() | NAWE471M16V10X10.5LBF | NAWE471M16V10X10.5LBF NIC SMD or Through Hole | NAWE471M16V10X10.5LBF.pdf |