창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV1206F931K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879535-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 931k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 9-1879535-4 9-1879535-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV1206F931K | |
관련 링크 | CRGV120, CRGV1206F931K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RDER71H104K0M1H03A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H104K0M1H03A.pdf | |
![]() | CMF60625R00BEEK | RES 625 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60625R00BEEK.pdf | |
![]() | MGA-23003-BLKG | RF Amplifier IC 802.16 WiMAX 3.3GHz ~ 3.8GHz | MGA-23003-BLKG.pdf | |
![]() | B37941-K5822-K62 | B37941-K5822-K62 EPCOS O805 | B37941-K5822-K62.pdf | |
![]() | LC3564QWF-10 | LC3564QWF-10 SANYO SOP | LC3564QWF-10.pdf | |
![]() | BE4C12 | BE4C12 ORIGINAL SOP | BE4C12.pdf | |
![]() | BTA12-600BC | BTA12-600BC FSC SOPDIP | BTA12-600BC.pdf | |
![]() | ST194E6716 | ST194E6716 INFINEON SOT-143 | ST194E6716.pdf | |
![]() | 88913-101LF | 88913-101LF FCI SMD or Through Hole | 88913-101LF.pdf | |
![]() | CND1J10YTTD332J | CND1J10YTTD332J KOA SMD or Through Hole | CND1J10YTTD332J.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256MC510AT-I/PT | dsPIC33FJ256MC510AT-I/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ256MC510AT-I/PT.pdf | |
![]() | F871AL562M330C | F871AL562M330C KEMET SMD or Through Hole | F871AL562M330C.pdf |