창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV1206F768K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879535-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 768k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879535-6 8-1879535-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV1206F768K | |
관련 링크 | CRGV120, CRGV1206F768K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2NP01H090D080AA | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H090D080AA.pdf | |
![]() | C1206C122G1GACTU | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C122G1GACTU.pdf | |
![]() | 36.11.9.005.4001 | 36.11.9.005.4001 FINDER SMD or Through Hole | 36.11.9.005.4001.pdf | |
![]() | TCM027S | TCM027S GROUP-TEK SMD or Through Hole | TCM027S.pdf | |
![]() | S29AL016M90TFI010E | S29AL016M90TFI010E SPANSION TSOP | S29AL016M90TFI010E.pdf | |
![]() | C10-H7RS 2.7UH | C10-H7RS 2.7UH MITSUMI SMD or Through Hole | C10-H7RS 2.7UH.pdf | |
![]() | MC1614L | MC1614L ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1614L.pdf | |
![]() | 5KP23A | 5KP23A GS DIP | 5KP23A.pdf | |
![]() | GS2903YU36F | GS2903YU36F GS SOT89-3 | GS2903YU36F.pdf | |
![]() | ECJ0EB0J474M | ECJ0EB0J474M PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ0EB0J474M.pdf | |
![]() | MMI63S081J | MMI63S081J MMI DIP-16 | MMI63S081J.pdf |