창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV1206F422K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879535-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 422k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879535-1 6-1879535-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV1206F422K | |
| 관련 링크 | CRGV120, CRGV1206F422K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GL300F23IDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F23IDT.pdf | |
![]() | R1LV0408CSB-5LC | R1LV0408CSB-5LC MIT TSOP | R1LV0408CSB-5LC.pdf | |
![]() | 5238A | 5238A ORIGINAL DIP8 | 5238A.pdf | |
![]() | BA3950 | BA3950 ROHM ZIP | BA3950.pdf | |
![]() | TLC0832C | TLC0832C TI SOP-8 | TLC0832C.pdf | |
![]() | BTA04-800CRG.. | BTA04-800CRG.. ST TO-220 | BTA04-800CRG...pdf | |
![]() | SA510506-02 | SA510506-02 T ZIP11 | SA510506-02.pdf | |
![]() | M0902 | M0902 ORIGINAL SMD or Through Hole | M0902.pdf | |
![]() | S270KRKT | S270KRKT ORIGINAL SMD or Through Hole | S270KRKT.pdf | |
![]() | 7MBR50GE060 | 7MBR50GE060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR50GE060.pdf | |
![]() | N68FX740-15 | N68FX740-15 INTEL PLCC | N68FX740-15.pdf | |
![]() | TDA3571 | TDA3571 PHI DIP | TDA3571.pdf |