창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV1206F205K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879535-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 205k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879535-1 3-1879535-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV1206F205K | |
관련 링크 | CRGV120, CRGV1206F205K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-6BWJR100V | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6BWJR100V.pdf | |
![]() | A-DV24 1 | A-DV24 1 FANUC SIP-16P | A-DV24 1.pdf | |
![]() | 74CFVRT | 74CFVRT N/A SOP | 74CFVRT.pdf | |
![]() | GT40T301(Q) | GT40T301(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | GT40T301(Q).pdf | |
![]() | SM6S33-E3/2D | SM6S33-E3/2D VISHAY DO-218 | SM6S33-E3/2D.pdf | |
![]() | 2100TSRVIM2 | 2100TSRVIM2 NOKIA QFP | 2100TSRVIM2.pdf | |
![]() | SAF-XC886C-6FFA | SAF-XC886C-6FFA Infineon SMD or Through Hole | SAF-XC886C-6FFA.pdf | |
![]() | ECJ3FB1C105M | ECJ3FB1C105M Panasoni SMD | ECJ3FB1C105M.pdf | |
![]() | CXD9697GP(L9A0304) | CXD9697GP(L9A0304) SONY BGA | CXD9697GP(L9A0304).pdf | |
![]() | BU7252F | BU7252F ROHM SOP8 | BU7252F.pdf | |
![]() | K4S280432D-TC1L | K4S280432D-TC1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S280432D-TC1L.pdf | |
![]() | ACCU-HP1.3-12/S | ACCU-HP1.3-12/S SSB SMD or Through Hole | ACCU-HP1.3-12/S.pdf |