창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805J1M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879529-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879529-8 2-1879529-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0805J1M3 | |
| 관련 링크 | CRGV080, CRGV0805J1M3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MT55L128L36F1T-12 | MT55L128L36F1T-12 Micron TQFP100 | MT55L128L36F1T-12.pdf | |
![]() | SR1045A | SR1045A ORIGINAL TO-220AB | SR1045A.pdf | |
![]() | DS-308 | DS-308 DSL SMD or Through Hole | DS-308.pdf | |
![]() | AM2764-250DMB | AM2764-250DMB AMD DIP | AM2764-250DMB.pdf | |
![]() | GJ1085-50 | GJ1085-50 GTM TO252 | GJ1085-50.pdf | |
![]() | 16LF627T-04/SS | 16LF627T-04/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF627T-04/SS.pdf | |
![]() | THGVS4G7D4EBAI2 | THGVS4G7D4EBAI2 TOSHIBA BGA | THGVS4G7D4EBAI2.pdf | |
![]() | POC0502H-Series | POC0502H-Series ORIGINAL SMD or Through Hole | POC0502H-Series.pdf | |
![]() | PSLD1C476M | PSLD1C476M ORIGINAL SMD or Through Hole | PSLD1C476M.pdf | |
![]() | 23FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN) | 23FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN) JST Connector | 23FXZ-RSM1-GAN-ETF(LF)(SN).pdf | |
![]() | DL5255-TP | DL5255-TP MCC MINIMELF | DL5255-TP.pdf | |
![]() | ECA2AM100 | ECA2AM100 PANASONIC DIP | ECA2AM100.pdf |