창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805F976K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879534-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 976k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879534-6 9-1879534-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0805F976K | |
| 관련 링크 | CRGV080, CRGV0805F976K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0313.187HXP | FUSE GLASS 187MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.187HXP.pdf | |
![]() | EXB-38V473JV | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 1206 | EXB-38V473JV.pdf | |
![]() | TUW5J4R3E | RES 4.3 OHM 5W 5% AXIAL | TUW5J4R3E.pdf | |
![]() | 83627-1715 | 83627-1715 MOLEX SMD or Through Hole | 83627-1715.pdf | |
![]() | STT165GK16B | STT165GK16B Sirectifier SMD or Through Hole | STT165GK16B.pdf | |
![]() | S304120 | S304120 MSC SMD or Through Hole | S304120.pdf | |
![]() | 77381 | 77381 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77381.pdf | |
![]() | HFP154YD0071X1 | HFP154YD0071X1 MURATA SMD | HFP154YD0071X1.pdf | |
![]() | DS92LV27ATM | DS92LV27ATM NSC SO-8 | DS92LV27ATM.pdf | |
![]() | Q6318 | Q6318 PHILIPS QFP0505-32 | Q6318.pdf | |
![]() | R54EH02IX1000 | R54EH02IX1000 BI SMD or Through Hole | R54EH02IX1000.pdf | |
![]() | LD27128-40 | LD27128-40 INTEL/REI DIP | LD27128-40.pdf |