창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805F887K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879534-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 9-1879534-2 9-1879534-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV0805F887K | |
관련 링크 | CRGV080, CRGV0805F887K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 7A08000005 | 8MHz ±30ppm 수정 12pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A08000005.pdf | |
![]() | AA0805JR-0791KL | RES SMD 91K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-0791KL.pdf | |
![]() | CD6271A | CD6271A MICROSEMI SMD | CD6271A.pdf | |
![]() | SXBP-27R5+ | SXBP-27R5+ MINI SMD or Through Hole | SXBP-27R5+.pdf | |
![]() | TDA1013B | TDA1013B PHI ZIP9 | TDA1013B.pdf | |
![]() | LC78620J | LC78620J SANYO QFP80 | LC78620J.pdf | |
![]() | TLC5615IDGKRG4 | TLC5615IDGKRG4 TI MSOP | TLC5615IDGKRG4.pdf | |
![]() | B0305S-1W | B0305S-1W MORNSUN SIP | B0305S-1W.pdf | |
![]() | 1608-180UH | 1608-180UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608-180UH.pdf | |
![]() | 3314r-1-101 | 3314r-1-101 BOURNS SMD | 3314r-1-101.pdf | |
![]() | MAX5186BEEI-T | MAX5186BEEI-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5186BEEI-T.pdf | |
![]() | 857781 | 857781 MURR SMD or Through Hole | 857781.pdf |