창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805F432K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879534-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 432k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879534-2 6-1879534-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0805F432K | |
| 관련 링크 | CRGV080, CRGV0805F432K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 440LD50-R | 5000pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.618" Dia(15.70mm) | 440LD50-R.pdf | |
![]() | 416F380X3ATR | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ATR.pdf | |
![]() | 22R154MC | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 540 mOhm Max Nonstandard | 22R154MC.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX7873 | RES SMD 787K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX7873.pdf | |
![]() | RT0603WRB071K6L | RES SMD 1.6KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB071K6L.pdf | |
![]() | MD2202-D96-G | MD2202-D96-G NULL DIP16 | MD2202-D96-G.pdf | |
![]() | UAC3556B-G7 | UAC3556B-G7 MICRONAS QFP | UAC3556B-G7.pdf | |
![]() | K58257BM-12LLX | K58257BM-12LLX SAMSUNG TSOP | K58257BM-12LLX.pdf | |
![]() | 180940 | 180940 TEConnectivity SMD or Through Hole | 180940.pdf | |
![]() | PBSS303NX | PBSS303NX NXP SOT-89 | PBSS303NX.pdf | |
![]() | SCN8050HCB44 | SCN8050HCB44 PHILIPS PLCC44 | SCN8050HCB44.pdf |