창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805F422K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879534-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 422k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879534-1 6-1879534-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0805F422K | |
| 관련 링크 | CRGV080, CRGV0805F422K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C901U100JZSDCAWL35 | 10pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100JZSDCAWL35.pdf | |
![]() | XRCPB30M000F3M00R0 | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB30M000F3M00R0.pdf | |
![]() | 416F52035CTR | 52MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035CTR.pdf | |
![]() | VB10150S-E3/8W | DIODE SCHOTTKY 150V 10A TO263AB | VB10150S-E3/8W.pdf | |
![]() | TC1185-3.0 | TC1185-3.0 MIC SOT23-5 | TC1185-3.0.pdf | |
![]() | TRFD9024 | TRFD9024 IOR DIP-4P | TRFD9024.pdf | |
![]() | BZX84C4V3-Z17 | BZX84C4V3-Z17 CJ SOT-23 | BZX84C4V3-Z17.pdf | |
![]() | M30221M3-052FP | M30221M3-052FP MITSUBISHI QFP-120 | M30221M3-052FP.pdf | |
![]() | NFC-R07-MH315-PE | NFC-R07-MH315-PE ORIGINAL SMD or Through Hole | NFC-R07-MH315-PE.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX2262^ | MCR03EZPFX2262^ Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPFX2262^.pdf | |
![]() | AL-HD1G4B433G | AL-HD1G4B433G APLUS ROHS | AL-HD1G4B433G.pdf | |
![]() | DM74F374SJX | DM74F374SJX FSC 5.2MM | DM74F374SJX.pdf |