창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805F422K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879534-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 422k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879534-1 6-1879534-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV0805F422K | |
관련 링크 | CRGV080, CRGV0805F422K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MSD3003EG-LF | MSD3003EG-LF MSD BGA | MSD3003EG-LF.pdf | |
![]() | SAK-C167CR-LM/B58715 | SAK-C167CR-LM/B58715 SIEMENS QFP144L | SAK-C167CR-LM/B58715.pdf | |
![]() | S3 86C2987 | S3 86C2987 BROADCOM BGA | S3 86C2987.pdf | |
![]() | ADV7123KST140-REEL | ADV7123KST140-REEL ADI LQFP48 | ADV7123KST140-REEL.pdf | |
![]() | PI3USB10MZK | PI3USB10MZK PERICOM TQFN | PI3USB10MZK.pdf | |
![]() | 119935-HMC685LP4 | 119935-HMC685LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 119935-HMC685LP4.pdf | |
![]() | TMC3K-B1M-TR | TMC3K-B1M-TR NOBLE SMD or Through Hole | TMC3K-B1M-TR.pdf | |
![]() | MIC2099-1YMT TR | MIC2099-1YMT TR MicrelInc SMD or Through Hole | MIC2099-1YMT TR.pdf | |
![]() | M34203M4-167GP | M34203M4-167GP ORIGINAL DIP | M34203M4-167GP.pdf | |
![]() | SIR67-21C-TR8 | SIR67-21C-TR8 EVERLIGHT ROHS | SIR67-21C-TR8.pdf | |
![]() | 74ACHCT125PW | 74ACHCT125PW TI TSSOP14 | 74ACHCT125PW.pdf | |
![]() | HIN237CB/XCB | HIN237CB/XCB HARRIS SO-28 | HIN237CB/XCB.pdf |