창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805F287K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879534-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 287k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879534-5 4-1879534-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV0805F287K | |
관련 링크 | CRGV080, CRGV0805F287K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TMK107SD332KA-T | 3300pF 25V 세라믹 커패시터 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107SD332KA-T.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-10K5 | RES 10.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-10K5.pdf | |
![]() | CS1659 | CS1659 ORIGINAL TO-92 | CS1659.pdf | |
![]() | AP2318DN-ADJT | AP2318DN-ADJT BCD SMD or Through Hole | AP2318DN-ADJT.pdf | |
![]() | CN1812K35GK2 | CN1812K35GK2 EPCOS SMD | CN1812K35GK2.pdf | |
![]() | BM06B-PASS-TFTLFSN | BM06B-PASS-TFTLFSN JST SMD or Through Hole | BM06B-PASS-TFTLFSN.pdf | |
![]() | MT48H4M16LFB4-75 | MT48H4M16LFB4-75 MICRON SMD or Through Hole | MT48H4M16LFB4-75.pdf | |
![]() | UPB360B | UPB360B NEC TDIP | UPB360B.pdf | |
![]() | 1N361 | 1N361 ORIGINAL DIP | 1N361.pdf | |
![]() | S9S08DZ16F1MLH | S9S08DZ16F1MLH FREESCALE LQFP64 | S9S08DZ16F1MLH.pdf | |
![]() | lp38690dt5.0nop | lp38690dt5.0nop nsc SMD or Through Hole | lp38690dt5.0nop.pdf | |
![]() | EEX-350ELL330ME11D | EEX-350ELL330ME11D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EEX-350ELL330ME11D.pdf |