창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805F237K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879534-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879534-7 3-1879534-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0805F237K | |
| 관련 링크 | CRGV080, CRGV0805F237K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C927U331KZYDCAWL35 | 330pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U331KZYDCAWL35.pdf | |
![]() | MSP10C0133R0GEJ | RES ARRAY 9 RES 33 OHM 10SIP | MSP10C0133R0GEJ.pdf | |
![]() | A80387-25 | A80387-25 INTEL PGA | A80387-25.pdf | |
![]() | 39A137 | 39A137 ORIGINAL SOP | 39A137.pdf | |
![]() | SRAS2035 | SRAS2035 TSC TO-263 | SRAS2035.pdf | |
![]() | BA178M18FPE2 | BA178M18FPE2 rohm SMD or Through Hole | BA178M18FPE2.pdf | |
![]() | CC9418P | CC9418P PHI DIP | CC9418P.pdf | |
![]() | HD63BO3YCP | HD63BO3YCP HITACHI SMD or Through Hole | HD63BO3YCP.pdf | |
![]() | PVI412S-T | PVI412S-T IR SOP6 | PVI412S-T.pdf | |
![]() | CD90-V1667-2 | CD90-V1667-2 QUALCOMM BGA | CD90-V1667-2.pdf | |
![]() | BD9014EKV-E2 | BD9014EKV-E2 ROHM DEFAULT | BD9014EKV-E2.pdf |