창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805F182K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879534-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879534-6 2-1879534-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0805F182K | |
| 관련 링크 | CRGV080, CRGV0805F182K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | YC164-FR-071K74L | RES ARRAY 4 RES 1.74K OHM 1206 | YC164-FR-071K74L.pdf | |
![]() | 77081474P | RES ARRAY 7 RES 470K OHM 8SIP | 77081474P.pdf | |
![]() | MS-NA3-N28 | SENSOR PROTECTION BRACKET | MS-NA3-N28.pdf | |
![]() | LT3050EMSE | LT3050EMSE LT MSOP-12 | LT3050EMSE.pdf | |
![]() | K6R1016C1D-TC10T00 | K6R1016C1D-TC10T00 Samsung SMD or Through Hole | K6R1016C1D-TC10T00.pdf | |
![]() | CR6238 | CR6238 CR DIP-8 | CR6238.pdf | |
![]() | ADV7499BBSTZ PB | ADV7499BBSTZ PB AD QFP | ADV7499BBSTZ PB.pdf | |
![]() | SC300-33KI | SC300-33KI AMD QFP208 | SC300-33KI.pdf | |
![]() | CY7C68300-56PCV | CY7C68300-56PCV CYPRESS SSOP | CY7C68300-56PCV.pdf | |
![]() | 2SA1566JIEWS-E | 2SA1566JIEWS-E RENESA SMD or Through Hole | 2SA1566JIEWS-E.pdf | |
![]() | ECHS1H472JZN | ECHS1H472JZN PANASONIC SMD or Through Hole | ECHS1H472JZN.pdf | |
![]() | MAX 239CWG | MAX 239CWG MAXIM SOP24 | MAX 239CWG.pdf |