창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805F158K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879534-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 158k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879534-0 2-1879534-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0805F158K | |
| 관련 링크 | CRGV080, CRGV0805F158K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238313913 | 0.091µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC238313913.pdf | |
![]() | Y1747V0191AT9W | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SOIC | Y1747V0191AT9W.pdf | |
![]() | JAPAN-6417751R-SH-4 | JAPAN-6417751R-SH-4 HIC BGA | JAPAN-6417751R-SH-4.pdf | |
![]() | 4234547 1516 | 4234547 1516 PHILIPS ZIP-13 | 4234547 1516.pdf | |
![]() | MMZ1608Q102BT | MMZ1608Q102BT TDK 1608 0603 | MMZ1608Q102BT.pdf | |
![]() | B3BB4 | B3BB4 AD MSOP8 | B3BB4.pdf | |
![]() | 3DG32F | 3DG32F CHINA SMD or Through Hole | 3DG32F.pdf | |
![]() | IS61S6432-117PQ | IS61S6432-117PQ ISSI QFP | IS61S6432-117PQ.pdf | |
![]() | PIC12C671T-04I/SM | PIC12C671T-04I/SM MICROCHIP SOP | PIC12C671T-04I/SM.pdf | |
![]() | MAX4292EBLT | MAX4292EBLT MXM SMD or Through Hole | MAX4292EBLT.pdf | |
![]() | 52-10UH | 52-10UH LY SMD | 52-10UH.pdf | |
![]() | TDA1562Q/N3.112 | TDA1562Q/N3.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA1562Q/N3.112.pdf |