창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805F105K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879534-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 105k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1879534-3 1879534-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV0805F105K | |
관련 링크 | CRGV080, CRGV0805F105K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TS076F33IDT | 7.68MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS076F33IDT.pdf | |
![]() | 744C083152JP | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 2012 | 744C083152JP.pdf | |
![]() | SKR70/12 | SKR70/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR70/12.pdf | |
![]() | KEP206G | KEP206G SEP ZIP-4 | KEP206G.pdf | |
![]() | H1816-0916 | H1816-0916 HAR CDIP-16 | H1816-0916.pdf | |
![]() | MT4LM8C2 | MT4LM8C2 NO SOJ-32 | MT4LM8C2.pdf | |
![]() | W25X16 | W25X16 ORIGINAL SMD or Through Hole | W25X16.pdf | |
![]() | 130HF120 | 130HF120 IR SMD or Through Hole | 130HF120.pdf | |
![]() | C4431 | C4431 NEC TO-220F | C4431.pdf | |
![]() | P8N20E | P8N20E MOT/ON TO-220 | P8N20E.pdf | |
![]() | BF422/ | BF422/ ORIGINAL SMD or Through Hole | BF422/.pdf | |
![]() | RA3-50V100ME3 | RA3-50V100ME3 ELNA DIP | RA3-50V100ME3.pdf |