창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0603F976K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879533-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 976k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879533-6 9-1879533-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0603F976K | |
| 관련 링크 | CRGV060, CRGV0603F976K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E200JA01J | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E200JA01J.pdf | |
![]() | C901U270JVSDBA7317 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U270JVSDBA7317.pdf | |
![]() | VJ0402D100KXXAP | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100KXXAP.pdf | |
![]() | RMCF0805JT12K0 | RES SMD 12K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT12K0.pdf | |
![]() | CRCW0603287RFKTA | RES SMD 287 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603287RFKTA.pdf | |
![]() | BGR269/01 | BGR269/01 PHI SMD or Through Hole | BGR269/01.pdf | |
![]() | W9425G6DH-6F | W9425G6DH-6F WINBOND TSOP | W9425G6DH-6F.pdf | |
![]() | HCLP-0631 | HCLP-0631 HP SOP8 | HCLP-0631.pdf | |
![]() | M28W800DT90N6 | M28W800DT90N6 ST TSOP48 | M28W800DT90N6.pdf | |
![]() | MAX1993ETG+TG069 | MAX1993ETG+TG069 MAXIM QFN | MAX1993ETG+TG069.pdf | |
![]() | SLS1N2-0042 | SLS1N2-0042 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLS1N2-0042.pdf | |
![]() | UPD75312-ES | UPD75312-ES NEC QFP | UPD75312-ES.pdf |