창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV0603F909K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879533-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 909k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 9-1879533-3 9-1879533-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV0603F909K | |
관련 링크 | CRGV060, CRGV0603F909K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TNPW060327R0BEEA | RES SMD 27 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060327R0BEEA.pdf | |
![]() | LC4128V-27TN144-5I | LC4128V-27TN144-5I LATTICE QFP | LC4128V-27TN144-5I.pdf | |
![]() | TZVY2Z100A110T00 | TZVY2Z100A110T00 MURATA SMD | TZVY2Z100A110T00.pdf | |
![]() | S1R72013F00A100 | S1R72013F00A100 SEIKO TQF 64 | S1R72013F00A100.pdf | |
![]() | TPS72116DBVT. | TPS72116DBVT. TI SOT23-5 | TPS72116DBVT..pdf | |
![]() | TSC2003I | TSC2003I TI SMD or Through Hole | TSC2003I.pdf | |
![]() | FSA1259K8X | FSA1259K8X FAIRCHILD QFN | FSA1259K8X.pdf | |
![]() | DS13D12. | DS13D12. DALLAS SOP-8 | DS13D12..pdf | |
![]() | 407764-EXT | 407764-EXT Delevan SMD or Through Hole | 407764-EXT.pdf | |
![]() | ROS-25V221MI5 | ROS-25V221MI5 ELNA DIP | ROS-25V221MI5.pdf | |
![]() | E02096AB | E02096AB EPSON QFP208 | E02096AB.pdf | |
![]() | FT300DL-12 | FT300DL-12 POWEREX SMD or Through Hole | FT300DL-12.pdf |