창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0603F357K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879533-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879533-4 5-1879533-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0603F357K | |
| 관련 링크 | CRGV060, CRGV0603F357K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRC07255KL | RES SMD 255K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07255KL.pdf | |
![]() | SM4124FT115R | RES SMD 115 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT115R.pdf | |
![]() | AD567JP | AD567JP AD PLCC-20 | AD567JP.pdf | |
![]() | 1AB14195AAAAA | 1AB14195AAAAA ALCATEL QFP-100 | 1AB14195AAAAA.pdf | |
![]() | X976R56 | X976R56 MOT SOP-8 | X976R56.pdf | |
![]() | ESME451E330MMP1S | ESME451E330MMP1S NIPPON SMD or Through Hole | ESME451E330MMP1S.pdf | |
![]() | NJM3775D2. | NJM3775D2. JRC DIP22 | NJM3775D2..pdf | |
![]() | TB9001 | TB9001 TOSHIBA SSOP24(0.65) | TB9001.pdf | |
![]() | T5290AEL2/EL | T5290AEL2/EL LUCENT SOJ | T5290AEL2/EL.pdf | |
![]() | UPD75206GF-735-3BE | UPD75206GF-735-3BE NEC QFP | UPD75206GF-735-3BE.pdf | |
![]() | PJ1130UB33PR | PJ1130UB33PR PJ SOT89-3 | PJ1130UB33PR.pdf | |
![]() | CLX755-00070 | CLX755-00070 THIN SMD or Through Hole | CLX755-00070.pdf |