창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0603F267K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879533-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879533-2 4-1879533-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0603F267K | |
| 관련 링크 | CRGV060, CRGV0603F267K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VS-30WQ04FNTRL-M3 | DIODE SCHOTTKY DPAK | VS-30WQ04FNTRL-M3.pdf | |
![]() | RPM-075PTT86 | PHOTOTRANS 600NM 0805 SMD | RPM-075PTT86.pdf | |
![]() | CWX-MCF-WLAPP-EX | CWX-MCF-WLAPP-EX FREESCALE SMD or Through Hole | CWX-MCF-WLAPP-EX.pdf | |
![]() | MPC8250AZUMHBB266/16 | MPC8250AZUMHBB266/16 MOT BGA | MPC8250AZUMHBB266/16.pdf | |
![]() | STM1061N34WX6F-PBFREE | STM1061N34WX6F-PBFREE ST SMD or Through Hole | STM1061N34WX6F-PBFREE.pdf | |
![]() | LLK1C183MHSB | LLK1C183MHSB nichicon DIP-2 | LLK1C183MHSB.pdf | |
![]() | STP4NB90ZFP | STP4NB90ZFP ST TO220F | STP4NB90ZFP.pdf | |
![]() | 3-1571920-8 | 3-1571920-8 TYCO SMD or Through Hole | 3-1571920-8.pdf | |
![]() | 2SC645 | 2SC645 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC645.pdf | |
![]() | TL16C552AMHVX | TL16C552AMHVX TI SMD68 | TL16C552AMHVX.pdf | |
![]() | ML1810 | ML1810 ML DIP14 | ML1810.pdf | |
![]() | EXBV4V510JV | EXBV4V510JV PANASONIC SMD or Through Hole | EXBV4V510JV.pdf |