창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0603F237K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879533-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 237k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879533-7 3-1879533-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0603F237K | |
| 관련 링크 | CRGV060, CRGV0603F237K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| ECS-200-18-20BQ-DS | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-18-20BQ-DS.pdf | ||
![]() | X3611BCYN | X3611BCYN TI BGA | X3611BCYN.pdf | |
![]() | 1973-01-01 | 26665 ORIGINAL DIP8 | 1973-01-01.pdf | |
![]() | EC11E18244A5 | EC11E18244A5 ALPS SMD or Through Hole | EC11E18244A5.pdf | |
![]() | UA211AHMQB | UA211AHMQB FSC CAN8 | UA211AHMQB.pdf | |
![]() | LM3501TL-16EV | LM3501TL-16EV NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM3501TL-16EV.pdf | |
![]() | 113/23 | 113/23 NEC SOT-23 | 113/23.pdf | |
![]() | IB28F320-B5T90 | IB28F320-B5T90 ORIGINAL TSSOP56 | IB28F320-B5T90.pdf | |
![]() | 00-6208-000-130-001 | 00-6208-000-130-001 AVX/Elco SMD or Through Hole | 00-6208-000-130-001.pdf | |
![]() | MRF607S | MRF607S M/A-COM SMD or Through Hole | MRF607S.pdf | |
![]() | L5973D-3C | L5973D-3C ST SOP | L5973D-3C.pdf | |
![]() | 15120102925 | 15120102925 Tyco con | 15120102925.pdf |