창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV0603F154K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879533-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 154k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1-1879533-9 1-1879533-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV0603F154K | |
관련 링크 | CRGV060, CRGV0603F154K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SMK316B7153MLHT | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316B7153MLHT.pdf | |
![]() | CGA5F2X8R2A333M085AD | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F2X8R2A333M085AD.pdf | |
![]() | HRG3216P-4642-D-T1 | RES SMD 46.4K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-4642-D-T1.pdf | |
![]() | RG2012V-1270-D-T5 | RES SMD 127 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-1270-D-T5.pdf | |
![]() | CMF55261K00DHEK | RES 261K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55261K00DHEK.pdf | |
![]() | IBM32NPR162EPXCAG133 | IBM32NPR162EPXCAG133 IBM SMD or Through Hole | IBM32NPR162EPXCAG133.pdf | |
![]() | MSV-0505 | MSV-0505 SIP CTC | MSV-0505.pdf | |
![]() | 931.9375MHZ | 931.9375MHZ KSS DIP- | 931.9375MHZ.pdf | |
![]() | 50TWSS22MTA0511 | 50TWSS22MTA0511 RUB SMD or Through Hole | 50TWSS22MTA0511.pdf | |
![]() | FD531 | FD531 ORIGINAL SMD or Through Hole | FD531.pdf | |
![]() | DG308-2.54-02P-14-00A(H) | DG308-2.54-02P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG308-2.54-02P-14-00A(H).pdf | |
![]() | LT3471EDDTR | LT3471EDDTR LTC-PBS/A SMD or Through Hole | LT3471EDDTR.pdf |