창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV0603F105K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879533-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 105k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1879533-3 1879533-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV0603F105K | |
관련 링크 | CRGV060, CRGV0603F105K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-10.000MHZ-10-1-U-T | 10MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-10.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
CDLL3019A | DIODE ZENER 9.1V 1W DO213AB | CDLL3019A.pdf | ||
![]() | XF2L-2435-1A | XF2L-2435-1A Omron Onlyoriginal | XF2L-2435-1A.pdf | |
![]() | STMP3504XXLAEA6N | STMP3504XXLAEA6N sigmatel qfp | STMP3504XXLAEA6N.pdf | |
![]() | 74HC242N | 74HC242N HIT/MOT DIP-14 | 74HC242N.pdf | |
![]() | BYV26C 1A | BYV26C 1A MIC DO-41 | BYV26C 1A.pdf | |
![]() | MAX3362AKATG16 | MAX3362AKATG16 MAXIM SOT | MAX3362AKATG16.pdf | |
![]() | F881AG272M300C | F881AG272M300C KEMET SMD or Through Hole | F881AG272M300C.pdf | |
![]() | SA602AD/01+118 | SA602AD/01+118 PHILIPS SMD or Through Hole | SA602AD/01+118.pdf | |
![]() | 7H1 | 7H1 ORIGINAL BGA-9 | 7H1.pdf | |
![]() | R4510.25 | R4510.25 Littelfuse SMD or Through Hole | R4510.25.pdf |