창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS2512J2R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.2 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1.5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 2176246-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS2512J2R2 | |
관련 링크 | CRGS251, CRGS2512J2R2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | LP036F23CDT | 3.579545MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F23CDT.pdf | |
![]() | NRS6014T6R8MMGGV | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.65A 138 mOhm Max Nonstandard | NRS6014T6R8MMGGV.pdf | |
![]() | AT0805DRE071K5L | RES SMD 1.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE071K5L.pdf | |
![]() | A8286SLBT | A8286SLBT ALLEGRO SOP28 | A8286SLBT.pdf | |
![]() | TPS60400DBVTG4 | TPS60400DBVTG4 TI SOT23 | TPS60400DBVTG4.pdf | |
![]() | ISL8563ECBZ-T | ISL8563ECBZ-T INTERSIL SOP | ISL8563ECBZ-T.pdf | |
![]() | 4JBLK | 4JBLK E-switch SMD or Through Hole | 4JBLK.pdf | |
![]() | MTZ30B | MTZ30B ROHM SMD or Through Hole | MTZ30B.pdf | |
![]() | MEGA644P-20MU | MEGA644P-20MU ATMEL QFN | MEGA644P-20MU.pdf | |
![]() | MBI5037 | MBI5037 MACROBLOCK SMD or Through Hole | MBI5037.pdf | |
![]() | SCD1005T-221M-N | SCD1005T-221M-N NULL SMD or Through Hole | SCD1005T-221M-N.pdf |