창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS2010J3R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 2176251-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS2010J3R3 | |
관련 링크 | CRGS201, CRGS2010J3R3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F40622ILT | 40.61MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622ILT.pdf | |
![]() | SPN020170G TR | SPN020170G TR MICREL SMD or Through Hole | SPN020170G TR.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 | W971GG6JB-25 WINBOND BGA | W971GG6JB-25.pdf | |
![]() | C6-K1.5L-121 | C6-K1.5L-121 MITSUMI SMD | C6-K1.5L-121.pdf | |
![]() | SGA4386 | SGA4386 SIRENZA SO86 | SGA4386.pdf | |
![]() | SN412014DRE4 | SN412014DRE4 TI SOP | SN412014DRE4.pdf | |
![]() | HI1608-1C33NJNT | HI1608-1C33NJNT ACX O603 | HI1608-1C33NJNT.pdf | |
![]() | LP3965EMP-2.5 LBLB | LP3965EMP-2.5 LBLB NS SOT223 4 | LP3965EMP-2.5 LBLB.pdf | |
![]() | SDP1004 | SDP1004 SAMSUN BGA | SDP1004.pdf | |
![]() | XC4013E-PQ208I | XC4013E-PQ208I XILINX SMD or Through Hole | XC4013E-PQ208I.pdf | |
![]() | V7-1A38E9-201-2 | V7-1A38E9-201-2 Honeywell/Microswitch SMD or Through Hole | V7-1A38E9-201-2.pdf |