창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS2010J3K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 4-2176251-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS2010J3K3 | |
관련 링크 | CRGS201, CRGS2010J3K3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F25025CLT | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025CLT.pdf | |
![]() | PSP900JB-1R | RES 1 OHM 9W 5% AXIAL | PSP900JB-1R.pdf | |
![]() | CP0015R9100KE66 | RES 0.91 OHM 15W 10% AXIAL | CP0015R9100KE66.pdf | |
![]() | CD8214K | CD8214K CD SMD or Through Hole | CD8214K.pdf | |
![]() | MCP809T-300I | MCP809T-300I MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP809T-300I.pdf | |
![]() | LM78H24CK | LM78H24CK ORIGINAL TO-3 | LM78H24CK.pdf | |
![]() | T20E6F | T20E6F SanRex TO-220F | T20E6F.pdf | |
![]() | BYV16-TAP-LF | BYV16-TAP-LF VS SMD or Through Hole | BYV16-TAP-LF.pdf | |
![]() | NM27C64Q-250 | NM27C64Q-250 NS DIP | NM27C64Q-250.pdf | |
![]() | EPM7192SQC160-7/10/-15 | EPM7192SQC160-7/10/-15 ALTERA QFP | EPM7192SQC160-7/10/-15.pdf | |
![]() | :P2-3L-0-10 | :P2-3L-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | :P2-3L-0-10.pdf |