창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS2010J1M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.2M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 7-2176251-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS2010J1M2 | |
관련 링크 | CRGS201, CRGS2010J1M2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CDS5CC150JO3 | MICA | CDS5CC150JO3.pdf | |
![]() | BK1/GMC-63-R | FUSE GLASS 53MA 250VAC 5X20MM | BK1/GMC-63-R.pdf | |
![]() | LC4256V 75F256B-101 | LC4256V 75F256B-101 LATTILE BGA | LC4256V 75F256B-101.pdf | |
![]() | PF12SDE | PF12SDE SEMTECH SOP8 | PF12SDE.pdf | |
![]() | HI1-5042/883 | HI1-5042/883 HARRIS/SIL SMD or Through Hole | HI1-5042/883.pdf | |
![]() | HYB25DC2560CE-5 | HYB25DC2560CE-5 HYB TSOP | HYB25DC2560CE-5.pdf | |
![]() | MR22-12S-12V | MR22-12S-12V NEC DIP | MR22-12S-12V.pdf | |
![]() | 158LBA200M2EF | 158LBA200M2EF llinoisCapacitor DIP | 158LBA200M2EF.pdf | |
![]() | M74HC4075M1RIC | M74HC4075M1RIC PHI SOP | M74HC4075M1RIC.pdf | |
![]() | K9G4G08U0M-YCB0 | K9G4G08U0M-YCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9G4G08U0M-YCB0.pdf | |
![]() | GRM155R71H222KA01 | GRM155R71H222KA01 MURATA SMD or Through Hole | GRM155R71H222KA01.pdf |