창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS2010J10K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 4-2176251-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS2010J10K | |
| 관련 링크 | CRGS201, CRGS2010J10K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36022IAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022IAR.pdf | |
![]() | 2256R-08L | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 3.07A 42 mOhm Max Axial | 2256R-08L.pdf | |
![]() | CRCW040230R0JNED | RES SMD 30 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040230R0JNED.pdf | |
![]() | MB253W | MB253W ORIGINAL KBPC-W-MP-W | MB253W.pdf | |
![]() | 88F6192-A1-LGO2C08 | 88F6192-A1-LGO2C08 MARVELL LQFP216 | 88F6192-A1-LGO2C08.pdf | |
![]() | 77501 | 77501 TIBB SOP-8 | 77501.pdf | |
![]() | 2SD78E3Y | 2SD78E3Y NEC TO | 2SD78E3Y.pdf | |
![]() | XC95108-10PC84C | XC95108-10PC84C XILINX SMD or Through Hole | XC95108-10PC84C.pdf | |
![]() | ADG704BRM(MSOP10) | ADG704BRM(MSOP10) AD NULL | ADG704BRM(MSOP10).pdf | |
![]() | SYF-0J475M-RA2 | SYF-0J475M-RA2 ELNA SMD | SYF-0J475M-RA2.pdf | |
![]() | CA330135D | CA330135D ICS SSOP | CA330135D.pdf | |
![]() | COP413L-TSE/N | COP413L-TSE/N NSC DIP | COP413L-TSE/N.pdf |