창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS1206J390K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.6W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 6-2176245-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS1206J390K | |
관련 링크 | CRGS120, CRGS1206J390K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-P06J471V | RES SMD 470 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J471V.pdf | |
![]() | RCP1206B10R0JWB | RES SMD 10 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B10R0JWB.pdf | |
![]() | O84609326K | O84609326K ST PLCC | O84609326K.pdf | |
![]() | 564-0100-132F | 564-0100-132F DIALIGHT ORIGINAL | 564-0100-132F.pdf | |
![]() | CY7C264 | CY7C264 CY SMD or Through Hole | CY7C264.pdf | |
![]() | 106K20BE | 106K20BE SPP SMD or Through Hole | 106K20BE.pdf | |
![]() | AT24C64W-10SI | AT24C64W-10SI ATMEL SOP | AT24C64W-10SI.pdf | |
![]() | QUADRO FX1400NP8 | QUADRO FX1400NP8 NVIDIA BGA | QUADRO FX1400NP8.pdf | |
![]() | K5W1212ABC-DK75 | K5W1212ABC-DK75 SAMSUNG BGA | K5W1212ABC-DK75.pdf | |
![]() | CD4097BM * | CD4097BM * TIS Call | CD4097BM *.pdf | |
![]() | HSJ1537-010512 | HSJ1537-010512 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1537-010512.pdf | |
![]() | MCP6001-I/SN | MCP6001-I/SN Microchip SOP DIP SSOP | MCP6001-I/SN.pdf |