창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS1206J2K7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.7k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.6W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 4-2176245-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS1206J2K7 | |
관련 링크 | CRGS120, CRGS1206J2K7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
MINISMDC020F-2 | POLYSWITCH .20A RESET FUSE SMD | MINISMDC020F-2.pdf | ||
CS325S30000000ABJT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S30000000ABJT.pdf | ||
AA1206JR-072M2L | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-072M2L.pdf | ||
NC54HC534J | NC54HC534J MOTOROLA DIP | NC54HC534J.pdf | ||
LM301AR | LM301AR NS SOP | LM301AR.pdf | ||
P089A09 | P089A09 TYCO SMD or Through Hole | P089A09.pdf | ||
STRA6131M | STRA6131M SANKEN DIP-8 | STRA6131M.pdf | ||
9135-5103 | 9135-5103 AELT SMD or Through Hole | 9135-5103.pdf | ||
A764B/3SYG/S530-E2 | A764B/3SYG/S530-E2 EVERLIGHT (ROHS) | A764B/3SYG/S530-E2.pdf | ||
MAX5903LCEUT | MAX5903LCEUT MAXIM SOT23-6 | MAX5903LCEUT.pdf | ||
HERF1601CT | HERF1601CT PANJIT ITO-220AB | HERF1601CT.pdf | ||
SN061CN2802MR | SN061CN2802MR HighWave SOT23-3 | SN061CN2802MR.pdf |